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化學鍍是靠基材表麵的自催化活性中心引發金屬沉積過程
www.sx-xc.com/ 深圳氧化廠家--合航集團 2012-11-03 15:56
國內外采用的化學鍍(electroless plating)這個術語
，充分地反映了金屬的沉積是純化學反應(包含催化作用)的本質
，有別於電鍍沉積金屬過程
。化學鍍是靠溶液中的化學反應(還原劑的氧化反應)提供還原金屬離子所需的電子
，無需外電源的化學沉積過程
。這種靠溶液中的氧化還原反應沉積金屬的濕化學沉積方法可分三類:(1)置換法:將還原性較強的金屬(基材)
，在氧化性較強的金屬鹽溶液中給出電子
，使溶液中的金屬離子還原
，沉積在基材表麵形成金屬鍍層
。此方法也稱浸鍍
。因鍍層薄
、鍍層與基體結合不夠緊密，適合浸鍍的金屬基材和鍍液的體係不多
，應用較少
。(2)接觸鍍法:輔助金屬的氧化還原電位低於溶液中沉積金屬的電位
，輔助金屬接觸到溶液時放出電子
，使溶液中沉積金屬離子還原沉積在基材表麵
，形成金屬鍍層
。此法應用於非催化活性基材引發的化學鍍
。(3)還原法:在金屬鹽溶液中添加還原劑
，還原劑提供的電子還原金屬鹽溶液中的金屬離子
，使之沉積在基材表麵形成金屬鍍層。現在所稱的化學鍍，就是專指還原法中
，在具有催化能力的活性表麵上沉積金屬鍍層
。由於在鍍覆過程中沉積層仍具有自催化能力
，從而可以連續沉積
，形成具有一定厚度的有實用價值的金屬鍍層
。
化學鍍是靠基材表麵的自催化活性中心引發金屬沉積過程
，因此具有一係列優點，如鍍層晶粒細
、致密
、孔隙率低
，結合力一般優於電鍍
，可在經敏化
、活化處理的非金屬(非導體)表麵上進行
，某些鍍層還具有特殊物理化學性質
，工藝設備簡單等
。但化學鍍也存在鍍液組成複雜不易控製
，成本較高
，沉積的金屬及合金的種類遠不及電鍍多等不足之處
。
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